Cuscinetto per laminazione PCB in schiuma di silicone, senza zolfo-Nessuna fuoriuscita di olio siliconico per pressa a caldo PCB multistrato
Le guarnizioni convenzionali presentano perdite d'olio alle alte temperature, collasso e perdita di elasticità dopo ripetute compressioni.
Schiuma micro{0}}cellulare uniforme:La schiuma micro-cellulare uniforme e il tampone di pressione uniforme eliminano ammaccature e bolle del PCB.
Elevata stabilità termica:Resiste alla pressatura a caldo continua a 180 ~ 230 gradi, nessun collasso dopo più cicli.
Spugna in silicone-senza zolfo:Basso degassamento, nessuna migrazione di olio di silicone, protegge il foglio di rame dall'inquinamento, qualificato per camere bianche. Passa RoHS
Onore e qualificazione
Certificazione ufficiale, servizio post-vendita professionale.
Certificato ROHS(schiuma siliconica a cellule chiuse)
Certificato V-0
Certificato FDA
Certificato ROHS (spugna siliconica a cellule aperte)
Certificato REACH
La nostra fabbrica e attrezzature
"Perseguire l'eccellenza con un atteggiamento-con-terra terra"
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